컴퓨터의 본체에서 두뇌의 역할을 하는 부품이 씨피유입니다.
cpu- central processing unit의 약자로 중앙처리장치입니다.
예전에 컴퓨터를 보면 펜티엄4 pc 또는 펜티엄pc라고 부른 것은 바로 장착되어진 씨피유에
따라서 종류가 나뉘게 됩니다.
여기서 씨피유의 성능은 여러가지 요소로 분류되어 결정되어지는데요
제조공정의 수치가 미세한 공정 즉, 130나노-90나노-65나노-45나노 제조공정으로 갈수록
새로운 아키텍처입니다.
또한 내장되어진 L2캐쉬용량의 크기와 작동 클록속도가 빠를수록 파이프라인의 갯수등이
성능을 향상시키는데 큰 역할을 합니다.
또한 FSB속도가 빠를수록 호환가능한 칩셋이 여러가지일수록 좋은 씨피유입니다.
위와같이 캐쉬및 FSB등에 따라서 그리고 동작클럭등에 따라서 씨피유의 종류가 나뉘게
되어지는데요
이러한 씨피유를 만들어내는 회사는 INTEL과 AMD 그리고 VIA가 있습니다.
여기서는 씨피유의 양대산맥으로 자리잡은 인텔과 AMD계열의 씨피유를 설명드리겠습니다.
intel의 경우 셀러론 /펜티엄3/ 펜티엄4/ 펜티엄d/ 코어2듀오/ 코어2익스트림/ 코어2쿼드
계열을 출시 시켰으며
amd의 경우 듀론/애슬론 / 셈프론/ 애슬론64/애슬론64듀얼/페넘
계열을 출시 시켰습니다.
다시 코드명으로 분류가 되어지는데요
(인텔)
셀러론: 코빙턴, 멘도시노, 세러마인
펜티엄2: 클라메스, 데슈츠
펜티엄3: 카트마이, 코퍼마인, 투알라틴
펜티엄4: 윌라멧, 노스우드, 프레스캇, 시더밀
펜티엄d: 프레슬러, 스미스필드
현재 판매중인 제품
코어2듀오: 콘로
코어2익스트림: 콘로, 켄츠필드,요크필드
코어2쿼드: 켄츠필드
(amd)
듀론제품: 스핏파이어, 모건
애슬론tm: 선더버드
애슬론xp: 팔로미노, 서러브레드, 바톤
현재 판매중인 제품
셈프론: 팔레르모, 마닐라
애슬론64: 윈체스터, 뉴캐슬 ,베니스, 샌디에고, 크로우해머, 올리언즈
애슬론64x2: 맨체스터, 톨레도, 브리즈번, 윈저
애슬론-x2:브리즈번
페넘(phenom): 아제나
상기 내용과 같이 코드명에 따라서 분류되어지는데요 좀더 세부적으로 이름이 다시 나뉩니다.
가령 예를 들어서
인텔의 코어2듀오 계열에서 콘로라는 코드명의 경우
콘로의 경우
콘로E6850, 콘로E6750, 콘로E6700, 콘로E6600, 콘로E6550, 콘로E6420, 콘로E6400, 콘로E6320,....
이런식으로 나뉘어지는데요
이는 세부적인 동작클럭및 L2캐쉬에 따라 분류되어진 것입니다.
*6300과 6400의 경우 처음에는 2M의 L2캐쉬였지만 6320과 6420의 경우 용량을 4MB로 늘려서 다시
제조되어 나왔구요
인텔 펜티엄군에E2140, E2160, E2180, E2200 도 있습니다.
콘로계열의 씨피유와 스펙은 비슷하구요 L2캐쉬를 1MB로 낮추어서 저렴한 가격으로 판매하고 있는
제품들입니다.
그럼 여기서 듀얼 코어란 어떤 코어인지 살펴보면
기존의 인텔의 경우 펜티엄4까지는 싱글코어라고 해서 한개의 코어가 사용되어진 씨피유였습니다.
하지만 펜티엄D 계열의 씨피유로 넘어오면서 듀얼코어라고 해서 두개의 코어가 사용되어진
씨피유들이 등장했습니다.
*펜티엄4군중에 프레스캇의 경우 하이퍼쓰레딩이란 기술이 들어간 씨피유가 있습니다.
이는 논리적으로 가상의 기술을 사용해서 코어가 2개인 것 같은 효과를 나타냈는데요
실질적인 물리적 코어는 한개의 씨피유였습니다.
펜티엄D로 들어와서 물리적으로 두개의 코어가 사용된 씨피유가 사용되었습니다.
그리고 펜티엄D와 코어2듀오의 듀얼코어차이점은 먼저 아키텍처차이점으로
기존의 펜티엄은 넷버스트 구조(NetBurst)이며 코어2 듀오는 코어 마이크로아키텍처(Core Microarchitecture)
기술을 사용해서 데이터량의 처리등에 있어서 성능차이가 납니다.
코어집적기술역시 바뀌었으며 인텔에서 콘로라는 이름으로 40% 더 빠른 성능과 40% 더 낮은 전력 소모를
내세우며 광고를 했었습니다.
결국 듀얼 코어란 기존의 한개의 코어에서 두개의 코어로 사용되어진 씨피유를 말하며
코어가 4개가 사용되어진 씨피유의 경우 쿼드코어라고 합니다.
현재 쿼드코어의 경우 인텔의 켄츠필드와 요크필드 그리고 AMD의 아제나가 았습니다.
펜티엄M Banias :130나노 제조공정, FSB 400MHz, L2 캐시 1MB
Dorthan :90나노 제조공정 , FSB533MHz, L2캐시 2MB
코어 듀오 Yonah :65나노 제조공정, FSB 667MHz, L2캐시 2MB
코어2 듀오 Merom :65나노 제조공정, FSB 667MHz 64비트 듀얼 코어 프로세서
*************** 요 약************************
씨피유를 구별하는데 있어서 일단 인텔과 AMD계열을 구별해보고
코드명별로 씨피유를 생각해보면 됩니다.
가령 씨피유가 브리즈번 4000+이라고 생각한다면 먼저 AMD 애슬론64x2 계열이라고 알수 있습니다.
*브리즈번 BE-2350등은 따로 표기하기를 애슬론-x2 계열입니다.
그리고 세부적인 성능을 비교해보고자 할때는 동작클럭 L2캐쉬 FSB등을 고려해보시고
씨피유의 경우 메인보드의 소켓에 따라 종류가 틀려지므로 참고하셔서 결정하시면 됩니다.
*인텔의 경우 소켓370,소켓771, 소켓478, LGA775등의 소켓이 있으며
AMD의 경우 소켓 754,소켓A,소켓939,소켓AM2, AM2+등이 있습니다.
제목이 코어2듀오 콘로 듀얼코어로 나가는 내용이라 주로 인텔관련해서 설명을 드렸습니다.
INTEL과 AMD씨피유 모두 좋은 씨피유입니다.
도움이 조금이나마 되었으면 하는 바램입니다^^
그리구 제가 좀 빠진 부분이 있는거 같아서 내용 더 추가 해드릴께요
일단 올해 들어 인텔에서 콘로 E6750, 6850 제품을 대신할 시피유로
울프데일을 출시했구요 종류는 8200, 8400, 8500 이 있구요
성능으로 말씀 드리자면
일단 코어2듀오가 65n 공정으로 제작 된 반면에 울프데일은 요크필드 방식으로
즉 45n 공정으로 제작되어서 더 효율적이고 빠르게 만들었다고 설명 드릴 수 있구요
6750이랑 울프 8400 비교 해보면요 6750이 L2캐쉬가 4메가인 반면 울프는 6메가로 늘렸구요
현재 가격 보니까 6750이랑 8400이랑 작동클럭 속도는 똑같은데 가격은 별 차이 없더라구요
AMD 제품 말구 인텔꺼 선택하시는 분들은 울프데일로 선택하시는게 좋을 듯 싶네요~
L2 캐쉬가 크면 다중작업이나 큰 작업 하실 때 좋다구 하니까요~
게임 하실 분들은 AMD로 ㅋㅋ
아 그리구 인텔 중급 시피유로 E4000 씨리즈 이것도 곧 L2캐쉬 3메가인 제품 나온다고 하네요~
이상입니다~